切片厚度范围0.5-100 μm;
修块厚度范围:1-600 µm;
配置:配备零位样品校准系统,可进行X/Y轴调整和±8°水平样品方向调整;
废料托盘:可拆卸的防静电废料托盘,带有磁性吸附功能;
刀架:具有三点锁定和横向移动功能的刀架;
手轮:配备两个独立的安全锁定系统。